theta-300 注文方法のご案内

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アプリケーション

Theta 300
角度分解XPS分析装置

300 mmウェハー対応の角度分解型 X 線光電子分光装置です。
10nm 以下の半導体薄膜である High-K ゲート膜や SiON 膜の非破壊、迅速構造解析に最適な分析装置です。 300mm のマッピング、膜厚、窒素ドーズ量等のデータが得られます。

高性能 XPS および ARXPS (角度分解)

  • 300 mm/ 200 mm ウェーハー対応
  • 小サイズサンプルももちろんO.K.
  • 抜群の操作性と革新的な ARXPS
  • ウェーハー全域を分析可能
  • 高スループット
  • マルチウェーハー対応
  • フルオート
  • Windows NT TM ベース Avantage データシステム

半導体への応用:

300ミリウエーハーの超薄膜非破壊分析が可能

  • 超薄膜の組成、均一性および膜厚測定
  • 元素、ケミカルステートの高速同定
  • ・ケミカルステートのマッピング

高スループット設計

Theta 300 は使いやすいフルオートメーション方式で高い生産性をもたらします

  • 標準で 300 および 200 mm ウェーハー対応
  • ‘ ワンボタン ' で試料導入
  • 業界標準のサンプル搬送ロボット
  • 分析中に次の試料を準備できます
  • Avantage でオペレータは簡単な操作ですべての分析が可能

組成に関する情報

XPS で表面の組成に関する定量分析は次のどの場合でも得ることができます

  • 通常の領域
  • 選択された領域
  • ラインスキャン
  • 全領域のマッピング

欠陥の分析

スモールエリアのマルチポイントまたはマルチサンプル分析が高精度ステージでルーチンワークとして行うことができます

多層膜に関する情報

ARXPS で多層膜の膜厚および化学組成に関する情報がえられます
2次元ディテクターで表面からの光電子エミッションのスナップショットを得ることが可能です 検出された光電子のエネルギー(X軸) は試料の化学的状態に関する情報を提供します
Y軸は光電子の角度依存性によって決まる深さ方向 (typically 5 to 10 nm)の情報を含んでいて、さらに複雑な構造の多層膜を解析することに応用できます